厦门钨业披露公司三季报显示，2024年前三季度实现营业收入263.69亿元，同比下降10.7%，净利润14.02亿元，同比增长20.78%。2024年前三季度，公司钨钼业务实现营业收入132.49亿元，同比增长7.04%；实现利润总额19.60亿元，同比增长17.34%。

永杉锂业在投资者互动平台表示到，公司锂盐业务的经营模式为采购原材料锂矿石，生产加工并销售锂盐产品。故下游碳酸锂产品价格上涨的同时还需要综合考虑上游锂辉石的采购成本。

本周国内锗市场以弱稳运行为主，个别市场报价小幅下调，主流成交价格集中在18500元/千克左右，个别少批量现货成交价格在20000元/千克以上。现货市场价格有想下调整的迹象，个别生产厂家近期出货量有减少的趋势，报价较为坚挺

本周，铟市场供需格局持续失衡，精铟价格呈现偏弱走势。供应方面，主流生产商产量增加，且新产能产量涌入市场，导致铟库存相对充裕。然而，下游需求却显得力不从心，特别是电子盘交易的活跃使得现货市场更加冷清。这种供需不匹配的状况，直接推低了铟的市场价格。

本周，铋市场遭遇显著下滑，安泰科报价显示价格较上周大幅回落4000元/吨。这一骤降主要归因于市场需求的持续疲软，以及市场看空情绪的加剧，导致出货量激增，进而进一步压低了价格。

中国黄金11月22日晚发公告称，12月9日(星期一)上午召开​2024年第三季度业绩说明会，以上证路演中心网络互动的形式进行。出席本次业绩说明会的人员有：董事长刘科军，董事、总经理刘炜明，总会计师魏浩水，副总经理、董事会秘书陈军，独立董事缪慧频，独立董事王旻，独立董事曹鎏。

位于国家级高新技术产业开发区-长治高新区的锂电产业园制造基地年产10万吨磷酸锰铁锂正极材料项目是长治市2024年重点工程项目之一，主要生产电池的正极材料磷酸锰铁锂，具有低成本、高安全性、长循环寿命和高能量密度等优点。

六国化工11月21日晚间发公告称，近日，公司获悉市场有关于“全国第二大硫铁矿即将注入！两大股东打造硫铁矿+固态电池！”等传闻，经公司向控股股东征询确认，截至目前，控股股东不存在将全国第二大硫铁矿（铜化集团新桥硫铁矿）注入上市公司的计划。公司的主要产品有复合肥、磷酸二铵、磷酸一铵等，无固态电池产品，公司亦无打造固态电池的计划。请广大投资者理性投资。

企查查APP显示，11月14日，沈阳萃华珠宝销售有限公司成立，法定代表人为郭英杰，注册资本100万元，经营范围包含：珠宝首饰批发；珠宝首饰零售；金银制品销售；针纺织品销售；箱包销售；皮革制品销售；服饰制造；非物质文化遗产保护等。企查查股权穿

​11月21日，四川省公共资源交易信息网正式发布《四川省甘孜州麦基坦锂矿勘查探矿权中标候选人公示》名单，四川省自然资源投资集团有限责任公司（下称“四川资源集团”）、天华新能（300390）、雅江县斯诺威矿业发展有限公司（下称“斯诺威矿业”）3家企业入围。

据海关总署统计数据显示，2024年10月份中国出口各类镁产品约4.25万吨，环比增长约27.25%，同比增长31.17%；出口金额约1.13亿美元，环比增长约24.18%,同比增长约2.73%。1-10月中国共出口各类镁产品38.32万吨，同比增长15.53%；累计金额约10.95亿美元

11月22日快讯：有投资者提问， 近期铜箔行业加工费是否见底回升了，开工率大概什么水平，亏损情况是否得到好转？德福科技对此回应称，目前公司锂电铜箔产线已满产。近期中国电子铜箔行业协会已倡议合理调整铜箔产品价格，防止“内卷式”恶性竞争，

11月22日，英思特​今日申购，发行市盈率21.63倍，申购代码301622，申购价格22.36元，单一账户申购上限0.8万股，华泰联合证券为其保荐人​。

11月19日，河北省发展和改革委员会关于印发河北南网分布式光伏参与电力市场工作方案的通知。

11月22日快讯：有投资者提问， 公司是否在固态电池领域布局研发？有研粉材对此回复称，公司目前没有直接对固态电池领域开展项目研发，公司主要产品为铜基金属粉体、锡基金属粉体、3D打印粉体、高温特种金属粉体及锡基电子浆料等，靠近产业链上游。

壹连科技发公告称，公司股票将于 2024 年 11 月 22 日在深圳证券交易所创业板上市。股票简称为壹连科技。股票代码为301631。本次公开发行新股的数量为 1,633.00 万股，发行后公司总股本为 6,529.6129 万股，发行价72.99元/股，发行市盈率19.06倍。

本次“2025泛大湾区电子电镀高质量发展论坛”，旨在创办一个高水平、高质量、高时效的技术论坛，就电子电镀表面处理技术、精密清洗工艺、发展趋势以及目前存在的重点、难点问题做深入交流，论坛将通过学术研讨、技术交流、产品展示等方式交流国内外电子产品的电镀、封装、涂装、薄膜沉积、功能防腐蚀等表面工程技术研究和应用方面取得的最新成果和进展，针对在芯片制造电子电镀领域的重大需求, 梳理芯片制造电子电镀表界面科学基础研究，探讨行业现状、发展趋势及面临的挑战。