为进一步提升我市集成电路产业设计能力，充分发挥设计环节的龙头带动作用，建设更具竞争力的集成电路产业集群，助力打造“33618”现代制造业集群体系，结合我市实际，制定本行动计划。
一、总体要求
（一）发展思路及路径。
发挥我市集成电路特色工艺和整车整机产业优势，以提升市内集成电路协同水平、打造重庆区域IDM（垂直整合制造）为重点，以集聚壮大市场主体为抓手，以加快引进培育设计人才为着力点，不断完善集成电路设计产业生态链，推动全市集成电路设计产业跨越式发展，打造以两江新区、西部科学城重庆高新区为主要载体的集成电路设计产业集群，为我市制造业高质量发展提供有力支撑。
——补齐产业链条短板，打造重庆区域IDM。增强晶圆代工能力，打造具有全国影响力的重庆区域IDM，提升设计与制造、封测等环节协同发展、紧密衔接的水平，构建完善产业生态，有效吸引设计企业来渝集聚。
——发挥市场需求牵引作用，引育市场主体。围绕我市支柱产业中的重要应用场景，吸引一批高端集成电路设计龙头企业落地，培育壮大一批高成长性中小微集成电路设计企业。
——完善中试服务体系，做大做强优势特色领域。依托我市特色工艺技术优势和产业基础，聚焦模拟集成电路、功率半导体、化合物半导体、传感器等优势领域，构建特色工艺中试平台体系，加快集成电路设计企业的孵化培育。
（二）发展目标。
到2027年，全市集成电路设计产业营收突破120亿元；新增集成电路设计企业100家以上，其中营收超过5亿元的企业1家以上、营收超过2亿元的企业4家以上；培育一批“专精特新”“小巨人”“隐形冠军”企业；模拟芯片、硅光芯片、车规芯片、功率半导体、MEMS（微机电系统）传感器等设计水平全国领先；集成电路设计能力对支柱产业的支撑能力显著增强，建成具有重要全国影响力的集成电路设计产业集群。
