为进一步提升我市集成电路产业封测能力，形成集成电路产业闭环，建设更具竞争力的集成电路产业集群，助力打造“33618”现代制造业集群体系，结合我市实际，制定本行动计划。
一、总体要求
（一）发展思路及路径。 持续优化集成电路封测产业生态，加快集聚壮大市场主体，超前布局先进封测未来方向，推动全市集成电路封测产业做大规模、提升能级，为我市制造业高质量发展提供有力支撑。——强化上下游配套，壮大封测产业规模。增强晶圆代工能力，吸引封测企业聚集，壮大 OSAT（委外半导体封测）企业规模。依托市内化工基础，提升材料、框架等下游产品配套能力，孵化培育一批本土封测装备、材料企业。——强化应用牵引，做精特色封测产业。发挥我市智能网联新能源汽车、电子信息等支柱产业的牵引作用，构建特色封测研发及服务体系，孵化培育一批功率半导体、硅光芯片、MEMS（微机电系统）传感器龙头封测企业。——紧扣技术发展趋势，布局先进封测产业。加大招商引资力度，引进一批先进封测企业来渝落地发展。加快先进封测技术研发及创新平台建设，鼓励在渝企业开展先进封测技术布局。
（二）发展目标。 到 2027 年，全市集成电路封测产业营收突破200亿元；新增集成电路封测企业 10 家以上，其中营收超过5 亿元的企业2家以上；化合物半导体、功率半导体、硅光芯片、MEMS传感器封测水平全国领先；集成电路封测能力对支柱产业的支撑能力显著增强，建成具有重要国际影响力的集成电路封测产业集群。
