PCBA（Printed Circuit Board Assembly）是将有源器件、无源器件、接插件等电子元器件通过表面贴装技术（SMT 贴片）或叫双列直插式封装技术（DIP 封装）等方式焊接在 PCB 板上，实现电子元器件与电路的互联。其中，SMT 贴片技术相比于 DIP 封装技术具有组装密度高、焊接不良率低、焊接一致性及稳定性好、便于自动化生产等优势，是未来 PCBA 电子装联环节的主流发展趋势
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PCBA（Printed Circuit Board Assembly）是将有源器件、无源器件、接插件等电子元器件通过表面贴装技术（SMT 贴片）或叫双列直插式封装技术（DIP 封装）等方式焊接在 PCB 板上，实现电子元器件与电路的互联。其中，SMT 贴片技术相比于 DIP 封装技术具有组装密度高、焊接不良率低、焊接一致性及稳定性好、便于自动化生产等优势，是未来 PCBA 电子装联环节的主流发展趋势
