2021 年晶圆制造材料细分占比

2021 年晶圆制造材料市场细分占比中，硅片占比 41%最高，市场份额约126亿美元；掩膜版、电子特气分别占比 16%、15%，市场份额约49 亿美元、45 亿美元；CMP 材料、光刻胶、湿电子化学品、靶材分别占比10%、8%、6%、4%，市场份额分别为 30 亿美元、25 亿美元、20 亿美元和 11 亿美元。