半导体材料产品分类及国产化率情况

半导体材料主要可分为晶圆制造材料和封装材料，其中晶圆制造材料包括硅片、电子特种气体、湿电子化学品、光刻胶等，封装材料包括封装基板、键合金丝、引线框架等。目前，半导体材料国产化率普遍偏低，进口替代提升空间巨大。随着国内半导体材料行业技术不断提升，行业整体有望进入快速发展阶段。

以电子特气为例，近年来，华特气体、中船特气等部分国产领先电子特气企业专注研发，持续进行产品性能升级，在三氟化氮、六氟化钨等核心产品已经取得较大突破，技术标准达到国际一流水平，初步实现了国产替代。